====== Les composants intégrés d'un système sur puce ====== De nombreuses **pièces** sont présentes dans un **système sur puce**. {{ :les_fiches_revisions:architectures_materielles_se_reseaux:composants.png?400|}} Les principales pièces étant : * Le CPU (sous le système de refroidissement) * La carte graphique aussi appelée GPU (sert à gérer l'affichage) * Les barrettes de RAM (Random Access Memory) * Les puces servants les interfaces réseau (Wifi et Ethernet), présentes sur la carte mère * Et bien d'autres... \\ \\ \\ \\ \\ \\ \\ \\ \\ \\ ===== Systèmes sur puce (SoC) ===== Les smartphones rentrent les mêmes composants (CPU, RAM, carte graphique, interfaces réseau, etc...) dans une puce d'une centaine de mm². {{ :les_fiches_revisions:architectures_materielles_se_reseaux:puce_composants.png?200 |}} Cette puce comporte tous les composants requis au fonctionnement du smartphone. Elles sont souvent appelées "système sur puce" (system on a chip) et abréviées SoC. \\ \\ {{:les_fiches_revisions:architectures_materielles_se_reseaux:soc_schema.jpg?400 |}} Les SoC comportent de nombreux avantages : * Consomment moins d'énergie pour une puissance équivalente * Pas besoin d'un système de refroidissement comme sur un ordinateur classique. Ces systèmes sont donc silencieux. * Grace aux distances réduites entre deux composants, les données circulent plus vite, ce qui améliore les performances. {{ :les_fiches_revisions:architectures_materielles_se_reseaux:raspberry.png?300 |}}